近日，據(jù)上海市經(jīng)濟信息化委一級巡視員傅新華介紹，2022年上半年，上海集成電路產業(yè)繼續(xù)保持超過17%的增速，全年有望突破3000億元。

 

　　集成電路是上海重點發(fā)展的先導產業(yè)，產業(yè)規(guī)模占全國1/4，2021年集成電路產業(yè)規(guī)模達2500億元，增幅為20%。目前，上海已經(jīng)集聚了超過1200家行業(yè)重點企業(yè)，匯聚了全國40%的產業(yè)人才

 

　　而作為承載上海集成電路產業(yè)發(fā)展的重點片區(qū)，上海自貿區(qū)臨港新片區(qū)近期亦發(fā)布了《臨港新片區(qū)加速壯大集成電路全產業(yè)鏈發(fā)展行動方案（2022-2025）》（以下簡稱《行動方案》）。

 

　　《行動方案》明確了到2025年的發(fā)展目標，包括產業(yè)規(guī)模突破1000億元；芯片設計重點產品進入國內頂尖水平，芯片制造工藝進入國際前列，裝備材料關鍵“卡脖子”技術產業(yè)化取得突破；形成5家國內外領先的芯片制造企業(yè)、5家年收入超過20億元的設備材料企業(yè)、10家以上獨角獸企業(yè)、10家以上上市企業(yè)。

 

　　《行動方案》圍繞加快芯片設計發(fā)展、加速裝備材料集聚、完善高端封測布局等芯片的制造、材料、封測等環(huán)節(jié)提出了六大主要任務。

 

　　積極構建創(chuàng)新策源體系，開展協(xié)同攻關、培育創(chuàng)新生態(tài)、加快推動核心技術突破及源頭創(chuàng)新；

 

　　加快芯片設計發(fā)展，重點突破如CPU、DPU等一批高性能通用計算芯片。重點布局面向前沿產業(yè)的專用芯片的開發(fā)。

 

　　提升芯片制造能級，重點支持先進工藝生產線建設，提高特色工藝的成熟度和穩(wěn)定性，加快第三代化合物半導體產品驗證應用。

 

　　加速裝備材料集聚，重點支持高端前道設備和先進封裝測試設備的研發(fā)和產業(yè)化；加強關鍵材料本土化配套能力。

 

　　完善高端封測布局，支持發(fā)展先進封裝測試能力，重點推進晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝等先進封裝技術的研發(fā)和量產。

 

　　探索芯片貿易創(chuàng)新，支持區(qū)內集成電路企業(yè)開展芯片離岸貿易和供應鏈金融業(yè)務。

 

　　未來，臨港新片區(qū)將致力于打造成為上海集成電路產業(yè)發(fā)展的新引擎、中國集成電路產業(yè)自主創(chuàng)新的橋頭堡、世界級集成電路產業(yè)集群的承載地。